- соединение кристалла
- die bond
Русско-английский словарь по микроэлектронике. 2013.
соединение кристалла
Look at other dictionaries:
соединение кристалла ИС с основанием корпуса — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
соединение кристалла ИС и проволочных выводов — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Органическое соединение — Органические вещества класс соединений, в состав которых входит углерод (за исключением карбидов, карбонатов, оксидов углерода и цианидов). Название «органические соединения» появилось на ранней стадии развития химии и говорит само за себя ученые … Википедия
Chip-Gehäuseboden-Anschluß — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
chip-to-header bond — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion puce-fond de boîtier — lusto prijungimas prie korpuso pagrindo statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
lusto prijungimas prie korpuso pagrindo — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip to header bond vok. Chip Gehäuseboden Anschluß, m rus. соединение кристалла ИС с основанием корпуса, n pranc. connexion puce fond de boîtier, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip-und-Draht-Bonden — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
connexion puce-fil — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
die-and-wire bonding — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
lusto ir vielinių išvadų sujungimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f … Radioelektronikos terminų žodynas
